[实用新型]发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，其包括：基板单元、发光单元、透光单元及遮光单元。基板单元包括基板本体。发光单元包括至少设置在基板本体上且电性连接于基板本体的发光二极管芯片。透光单元包括设置在基板本体上且包覆发光二极管芯片的透光胶体。透光胶体具有设置在基板本体上且包覆发光二极管芯片的第一透光部及至少一从第一透光部向上凸出且对应于发光二极管芯片的第二透光部，且第二透光部具有出光面。遮光单元包括设置在基板本体上以用于裸露第二透光部的出光面的遮光胶体，且遮光胶体具有与第二透光部的出光面齐平的上表面。本实用新型的发光二极管封装结构，可解决已知“发光源所发出的光线仍然会从预制的金属盖侧面产生侧漏光现象”的缺陷。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一基板单元，所述基板单元包括一基板本体；一发光单元，所述发光单元包括设置在所述基板本体上的至少一发光二极管芯片；一透光单元，所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有一出光面；以及一遮光单元，所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述出光面裸露的遮光胶体。