[实用新型]新型高导热COB基板有效
| 申请号： | 201320166776.1 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203260619U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 闵海;夏正浩;李炳乾;林威;肖龙 | 申请（专利权）人： | 中山市光圣半导体科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自成 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型高导热COB基板，其包括导热金属基板，导热金属基板上设有绝缘材料层，绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽，绝缘材料层内封装有导电片，导电片连接有引脚导电端。本实用新型与现有技术相比的优点：LED芯片直接固定于金属基板，因无绝缘层隔离，芯片发热可直接传导于基板，减小芯片散热热阻，提升导热效率。固定螺孔置于金属基板可有效防止安装时绝缘层及电路板因受压而导致的产品失效。引脚导电端离封装区较远，扣反光杯时可有效避免反光杯接触电极从而导致的短路。导热金属基板和导电片表面均设有亮银层，采用镀银或沉银方式成膜质量好，增加了光的反射，可大幅提升出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 导热 cob 基板 | ||
【主权项】：
新型高导热COB基板，其特征在于其包括导热金属基板（1），导热金属基板（1）上设有采用一次成型工艺制成的绝缘材料层（2），绝缘材料层（2）上设有与金属散热基板（1）相通的封装凹槽（3），绝缘材料层（2）内封装有导电片（4），导电片（4）连接有引脚导电端（5）。
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