[实用新型]系统级集成照明模块有效

专利信息
申请号: 201320171914.5 申请日: 2013-04-08
公开(公告)号: CN203297977U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 罗崇波;张文雁 申请(专利权)人: 罗崇波;张文雁
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李悦
地址: 518118 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种系统级集成照明模块,包括:散热线路板,LED裸晶片,驱动芯片,AC/DC转换模块;散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层,所述LED裸晶片、驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接,LED裸晶片通过金属导线与金属线路层电气连接。本实用新型在散热基板上集成了驱动电源、光源,以散热基板作为主要散热途径,使得散热结构更简单化,提高了散热性能,大大缩短了驱动电气路径,减少了寄生电路和干扰性,增加了照明模块的可靠性和寿命。该照明模块大大减少了电子元器件和生产工艺,大大提高了生产的良率和一致性,从而降低了制造费用,以及提高了产品的质量,也更加符合环保节能的要求。
搜索关键词: 系统 集成 照明 模块
【主权项】:
系统级集成照明模块,其特征在于,包括:散热线路板,LED裸晶片,用于驱动LED裸晶片的驱动芯片,用于为LED裸晶片和驱动芯片供电的AC/DC转换模块;其中,散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层,所述发光LED裸晶片贴装在所述散热基板的金属线路层上,且通过金属导线与所述金属线路层形成电气连接;所述驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗崇波;张文雁,未经罗崇波;张文雁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320171914.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top