[实用新型]系统级集成照明模块有效
申请号: | 201320171914.5 | 申请日: | 2013-04-08 |
公开(公告)号: | CN203297977U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 罗崇波;张文雁 | 申请(专利权)人: | 罗崇波;张文雁 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦 |
地址: | 518118 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种系统级集成照明模块,包括:散热线路板,LED裸晶片,驱动芯片,AC/DC转换模块;散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层,所述LED裸晶片、驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接,LED裸晶片通过金属导线与金属线路层电气连接。本实用新型在散热基板上集成了驱动电源、光源,以散热基板作为主要散热途径,使得散热结构更简单化,提高了散热性能,大大缩短了驱动电气路径,减少了寄生电路和干扰性,增加了照明模块的可靠性和寿命。该照明模块大大减少了电子元器件和生产工艺,大大提高了生产的良率和一致性,从而降低了制造费用,以及提高了产品的质量,也更加符合环保节能的要求。 | ||
搜索关键词: | 系统 集成 照明 模块 | ||
【主权项】:
系统级集成照明模块,其特征在于,包括:散热线路板,LED裸晶片,用于驱动LED裸晶片的驱动芯片,用于为LED裸晶片和驱动芯片供电的AC/DC转换模块;其中,散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层,所述发光LED裸晶片贴装在所述散热基板的金属线路层上,且通过金属导线与所述金属线路层形成电气连接;所述驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接。
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