[实用新型]一种防酸模具有效
| 申请号： | 201320172504.2 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN203225235U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 唐涌耀 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体失效分析领域，更确切的说，涉及一种防酸模具，该防酸模具包括固定装置和多个挡板；每个挡板均与另外两个挡板相抵接触，形成一可伸缩的中心孔；固定装置的其中两个相邻边内侧还设有刻度标尺。本实用新型通过移动挡板即可改变模具中心孔的大小及位置，同时根据固定装置的刻度标尺可方便测量移动距离，以保证生产的精度，企业无需根据芯片的尺寸及位于封装样品内的位置不同定制不同规格的模具，使用本实用新型提供的防酸模具即可满足多种芯片规格的生产需求，减少了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模具 | ||
【主权项】：
一种防酸模具，应用于半开封工艺中，其特征在于，所述防酸模具包括固定装置和多个挡板； 每个所述挡板均通过所述固定装置与另外两个所述挡板相抵接触，形成一可伸缩的中心孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
