[实用新型]一种集成电路内引线连接结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路内引线连接结构。采用弧形键合丝结构改变了传统弧形理念，通过弧形参数设置，使键合丝高低交错分布，这种键合丝弧形设置的主要参数包括第一个转折位置、第一个转折角度、第二个转折位置、第二个转折角度。使用这种弧形，可提高高密度、超细间距、多层芯片PAD对多排键合指键合工艺的可靠性，在元器件满足机械试验考核标准前提下，键合丝摆动时无碰丝短路情况，提高产品抗振动、抗冲击能力。

主权项

一种集成电路内引线连接结构，其特征在于：包括芯片、键合丝、键合指；芯片通过键合丝与键合指相连，使在集成电路内芯片和外部器件之间的数据传输畅通；所述的键合丝分为高弧形键合丝和低弧形键合丝，高弧形键合丝和低弧形键合丝交替排布在芯片与键合指之间；在高弧形键合丝的第一转折处向一侧转折50°，在高弧形键合丝的第二转折处向同一侧转折35°；在低弧形键合丝的第一转折处向一侧转折40°，在低弧形键合丝的第二转折处向同一侧转折22°；所述高弧形键合丝第一转折处为高弧形键合丝总长度40%处；所述高弧形键合丝第二转折处为高弧形键合丝总长度60%处；所述的低弧形键合丝第一转折处为低弧形键合丝总长度35%处；所述的低弧形键合丝第二转折处为低弧形键合丝总长度80%处。