[实用新型]半导体产品的分料装置有效

专利信息
申请号: 201320178133.9 申请日: 2013-04-11
公开(公告)号: CN203265072U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 金永斌;府伟 申请(专利权)人: 苏州日月新半导体有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/36
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种半导体产品的分料装置,包含一测试单元、一移动单元、一出料单元及一侦测单元。所述出料单元包含一第一固定座及一第二固定座,所述第一固定座用以放置一良品出料管,所述第二固定用以放置至少一废品出料管,所述侦测单元包含至少一第一传感器,用以检查所述废品出料管是否正确。通过在所述废品出料管装设所述第一传感器,可利用所述第一传感器感测所述废品出料管上的标签正确性或判断是否具有标签,进而能够辨识装在废品出料区的废品出料管是否正确,可避免因人工辨识的疏失,而发生出料管错置的情形,有效提升半导体产品测试及分料的作业效率。
搜索关键词: 半导体 产品 装置
【主权项】:
一种半导体产品的分料装置,其特征在于:所述分料装置包括:一测试单元,用以测试数个半导体产品是否合格;一移动单元,用以承载及移动测试后的所述半导体产品;一出料单元,包含:一第一固定座,用以放置一良品出料管,以收集测试合格的所述半导体产品;一第二固定座,设于所述第一固定座一侧,用以放置至少一废品出料管,以收集测试不合格的所述半导体产品;及一侦测单元,包含至少一第一传感器,用以检查所述废品出料管是否正确。
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