[实用新型]BGA焊盘与埋孔对位检验结构有效
| 申请号： | 201320178166.3 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN203279327U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01B21/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框的PCB板连片，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔，所述边框上设有若干个通孔型过孔。本实用新型能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | bga 对位 检验 结构 | ||
【主权项】：
一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于：包括周边具有边框（11）的PCB板连片（1），所述PCB板连片包括若干个PCB板子片（12），沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边（13）；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔（14）；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔（15），所述边框上设有若干个通孔型过孔（15）。
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