[实用新型]溅镀押元陶瓷结构有效
| 申请号： | 201320182387.8 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN203200336U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吴小杰;贺贤汉;马化工;陈煜 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 沈履君 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型溅镀押元陶瓷结构，包括：陶瓷本体，在所述陶瓷本体上设有凹槽；树脂块，所述树脂块设置在所述陶瓷本体上，所述树脂块覆盖在所述凹槽上。所述凹槽的深度为0.5毫米。本实用新型溅镀押元陶瓷结构在押元背面所有需要组立树脂块的区域加工凹槽，即增加陶瓷边缘与树脂块边缘之间的间隙。增加间隙距离可有效地避免使用过程中因吸附金属膜质而导致押元与树脂间的导通，从而避免放电。 | ||
| 搜索关键词： | 溅镀押元 陶瓷 结构 | ||
【主权项】：
溅镀押元陶瓷结构，其特征在于，包括：陶瓷本体，在所述陶瓷本体上设有凹槽；树脂块，所述树脂块设置在所述陶瓷本体上，所述树脂块覆盖在所述凹槽上。
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