[实用新型]发光二极管封装结构及发光二极管灯管

摘要

一种发光二极管封装结构及发光二极管灯管，发光二极管封装结构能用于设置发光芯片并附接金属导线，其包括：第一导电支架；具有能用于设置至少一发光芯片的一芯片设置区并具有一第一延伸电极，芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，第一抓胶区域安置于发光芯片的周边；第二导电支架，其与第一导电支架平行，具有能用于固定金属导线的一端的导接面并具有第二延伸电极；以及一封装胶体，由第一导电支架的上表面、第二导电支架的上表面延伸至第一导电支架的下表面、第二导电支架的下表面而对发光芯片进行封装。发光二极管灯管包括一管体；一附加电路板；多个发光二极管封装结构；以及两个接头。本实用新型的发光二极管灯管得以扩大光线的出光范围。

主权项

一种发光二极管封装结构，能用于设置发光芯片并附接金属导线，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括： 一第一导电支架，所述第一导电支架具有能用于设置至少一发光芯片的一芯片设置区并具有一第一延伸电极，所述芯片设置区设置于所述第一导电支架的一上表面处，所述芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，所述第一抓胶区域安置于所述发光芯片的周边； 一第二导电支架，所述第二导电支架与所述第一导电支架平行，所述第二导电支架具有能用于固定所述金属导线的一端的一导接面并具有一第二延伸电极，所述第二导电支架的所述第二延伸电极与所述第一导电支架的所述第一延伸电极位于所述发光芯片的不同侧处，所述导接面设置于所述第二导电支架的一上表面处，所述金属导线的另一端附接于所述至少一发光芯片；以及 一封装胶体，所述封装胶体由所述第一导电支架的上表面、所述第二导电支架的上表面延伸至所述第一导电支架的下表面、第二导电支架的下表面而对所述发光芯片进行封装，所述第一导电支架的所述第一抓胶区域抓固所述封装胶体。