[实用新型]不用焊线的LED封装结构有效
| 申请号： | 201320195819.9 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203260633U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种不用焊线的LED封装结构。具体而言，根据本实用新型的一种不用焊线的LED封装结构，包括：其上布置或安装有电路的载体；电极朝上的LED芯片，其中，LED芯片的未设置电极的那一面固定在载体上；将LED芯片的电极与载体上的相应电路粘接并形成导电连通的粘性导电体。本实用新型与传统的LED芯片封装相比，用粘性导电体代替金属丝焊接连接导通LED芯片的电极与电路，其操作简单、灵活、效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 不用 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种不用焊线的LED封装结构，其特征在于，包括：其上布置或安装有电路的载体；电极朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未设置电极的那一面固定在所述载体上；和将所述LED芯片的所述电极与所述载体上的相应电路粘接并形成导电连通的粘性导电体。
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