[实用新型]一种双通道紊流滴灌带烫封轮有效

专利信息
申请号: 201320199365.2 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN203185650U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 王京华;张永新 申请(专利权)人: 王京华;张永新
主分类号: B29C65/24 分类号: B29C65/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102600 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种双通道紊流滴灌带烫封轮,它涉及一种机械加工设备领域,空心驱动轴(2)的一端设有导电滑环(1),隔热垫(3)套接在空心驱动轴(2)中部的外壁,防护壳体(6)套接在空心驱动轴(2)的外壁,防护壳体(6)内设有铸铝加热器(4),防护壳体(6)的外壁的中部设有环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8),环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)表面均设有特氟龙涂层(7),且环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)与铸铝加热器(4)连接。它结构简单,操作方便,可以避免烫封刀与滴灌带表面产生粘连,可以提高加工的质量及效率。
搜索关键词: 一种 双通道 紊流 滴灌 带烫封轮
【主权项】:
一种双通道紊流滴灌带烫封轮,其特征在于它包含导电滑环(1)、空心驱动轴(2)、隔热垫(3)、铸铝加热器(4)、环状烫封刀一(5)、防护壳体(6)、特氟龙涂层(7)和环状烫封刀二(8);空心驱动轴(2)的一端设有导电滑环(1),隔热垫(3)套接在空心驱动轴(2)中部的外壁,防护壳体(6)套接在空心驱动轴(2)的外壁,防护壳体(6)内设有铸铝加热器(4),防护壳体(6)的外壁的中部设有环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8),环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)表面均设有特氟龙涂层(7),且环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)与铸铝加热器(4)连接。
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