[实用新型]光罩传送盒的充气座结构有效
申请号: | 201320218490.3 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN203300612U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 陈明生 | 申请(专利权)人: | 陈明生 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;G03F1/66;G03F7/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 中国台湾台中市西*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种光罩传送盒的充气座结构,其摆置有一光罩传送盒,且光罩传送盒上分别设有至少一进气用的气阀及至少一排气用的气阀;充气座结构由一承载板构成,承载板上分别形成有对应进气用及排气用的气阀的嵌槽,嵌槽的进气槽及排气槽间分别形成有相互连通的进气通孔及排气通孔,而承载板上分别于进气通孔与排气通孔的出口端设有一进气接头与一排气接头。本实用新型使进、排气通孔形成于承载板内部,可减少外露的管路设计,如此可缩小相邻充气座的承载板的间距,能在相同规格的收纳框中增加光罩传送盒的容量,且进一步可避免外露管路或零件被不当碰撞或勾勒,可增进收纳与取出作业的便利性,并能延长其使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 传送 充气 结构 | ||
【主权项】:
一种光罩传送盒的充气座结构,其特征在于,其摆置有一光罩传送盒,且所述光罩传送盒上分别设有至少一进气用的气阀及至少一排气用的气阀;所述充气座结构由一承载板构成,所述承载板上形成有多个对应所述进气用的气阀的嵌槽,所述嵌槽内锁设有一进气阀件,且所述嵌槽的底面中心形成有一凹陷的进气槽,所述嵌槽的进气槽间形成有相互连通的进气通孔,所述进气通孔的出口端接设有一进气接头;且所述承载板上形成有多个对应所述排气用的气阀的嵌槽,所述嵌槽内锁设有一排气阀件,且所述嵌槽的底面中心形成有一凹陷的排气槽,所述嵌槽的进气槽间形成有相互连通的排气通孔,所述排气通孔的出口端接设有一排气接头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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