[实用新型]一种导热铜箔有效
| 申请号： | 201320218629.4 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203210782U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴凌峰 | 申请（专利权）人： | 昆山明讯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B15/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215326 江苏省苏州市昆山市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热铜箔，包括厚度为0.035±0.001mm的基材铜层，在所述基材铜层一侧设置有厚度为0.1±0.02mm的离型层，另一侧设置有具有导热性能和抗氧化性能的涂层，所述涂层厚度为0.001-0.002mm，在所述涂层和所述基材铜层之间设置有厚度为0.01-0.02mm的粘着剂层；所述粘着剂层为一层亚克力胶层；采用本实用新型所提供的导热铜箔，通过设置所述的亚克力胶层，具备热传导性和柔软性的特点，可以紧贴零部件上的凹凸部位，从而防止了气隙的存在，导热效率较高；同时，各层层叠设置后，所述的导热铜箔体积较小，厚度较薄，适用于超薄型电子产品的导热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铜箔 | ||
【主权项】：
一种导热铜箔，其特征在于，包括厚度为0.035±0.001mm的基材铜层，在所述基材铜层一侧设置有厚度为0.1±0.02mm的离型层，另一侧设置有具有导热性能和抗氧化性能的涂层，所述涂层厚度为0.001‑0.002mm，在所述涂层和所述基材铜层之间设置有厚度为0.01‑0.02mm的粘着剂层；所述粘着剂层为一层亚克力胶层。
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