[实用新型]半导体元件移动载具有效

专利信息
申请号: 201320230097.6 申请日: 2013-05-02
公开(公告)号: CN203300619U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 金永斌;府伟 申请(专利权)人: 苏州日月新半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 215021 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种半导体元件移动载具,其包含一本体及多个安装块体。所述本体呈板块状,其上表面排列设置有多个安装凹部;每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件,且分别对应卡合固定于所述多个安装凹部内。本实用新型通过替换不同的所述安装块体以对应不同规格的半导体元件,由于不同规格的所述安装块体可以共用相同的所述半导体元件移动载具的本体,本实用新型可以有效减少所述半导体元件移动载具的制备成本及存放管理的问题。
搜索关键词: 半导体 元件 移动
【主权项】:
一种半导体元件移动载具,其特征在于:所述半导体元件移动载具包含:一本体,呈板块状,上表面排列设置有多个安装凹部;及多个安装块体,分别对应放置于所述多个安装凹部内,每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件;其中每一所述安装凹部的至少一内侧面设有至少一第一卡合部,并且每一所述安装块体的至少一外侧面对应设有至少一第二卡合部,所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合以固定所述安装块体于所述安装凹部之内。
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