[实用新型]半导体空调及其隔热结构有效
| 申请号： | 201320230650.6 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203240690U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 阮连发;陈宇;祝义彬;杨庆华 | 申请（专利权）人： | 深圳日海通讯技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体空调及其隔热结构，该隔热结构包括隔热棉、至少一个半导体制冷片与各所述半导体制冷片相连的导线，所述隔热棉上设有数量与所述半导体制冷片相等、尺寸与所述半导体制冷片相适配的安装孔位，所述半导体制冷片嵌设于所述安装孔位中，各所述安装孔位的侧向延伸设有过线槽，所述导线穿设于所述过线槽中，该半导体制冷空调采用了上述隔热结构。本实用新型提供的半导体空调的隔热结构很好地解决现有的半导体空调中承载半导体的隔热棉因装配缝隙存在隔热不良而影响空调的制冷效果的问题，其结构简单，经济实用、效果理想。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 及其 隔热 结构 | ||
【主权项】：
半导体空调的隔热结构，包括隔热棉、至少一个半导体制冷片与各所述半导体制冷片相连的导线，其特征在于：所述隔热棉上设有数量与所述半导体制冷片相等、尺寸与所述半导体制冷片相适配的安装孔位，所述半导体制冷片嵌设于所述安装孔位中，各所述安装孔位的侧向延伸设有过线槽，所述导线穿设于所述过线槽中。
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