[实用新型]双边驱动式环形导轨芯片传输装置有效

专利信息
申请号: 201320240317.3 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN203283747U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 黄美发;邱彪;肖萌萌;胡汝凯;莫保锋;肖威 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: B65G17/12 分类号: B65G17/12;B65G23/00;B65G21/22
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 唐智芳
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种双边驱动式环形导轨芯片传输装置,包括底座,以及设置于底座上的同步传动机构、环形导轨滑动机构和载料机构,其中,同步传动机构采用由上主动同步带轮、上从动同步带轮和上同步传动带构成的上传动机构,以及由下主动同步带轮、下从动同步带轮和下同步传动带构成的下传动机构同步驱动;环形导轨滑动机构包括设置于上同步传动带和下同步传动带之间的导轨支撑、安装在导轨支撑上的环形导轨,以及若干个与环形导轨滑动配合的滑块;载料机构包括固定于滑块上用于承载物料的载料块,该载料块的两端分别连接于所述的上同步传动带和下同步传动带上。本实用新型所述装置结构简单、机械振动小且传输精确流畅。
搜索关键词: 双边 驱动 环形 导轨 芯片 传输 装置
【主权项】:
双边驱动式环形导轨芯片传输装置,包括底座(1),以及设置于底座(1)上的同步传动机构、环形导轨滑动机构和载料机构,其特征在于:所述的同步传动机构包括安装在底座(1)上的主动轴(11)和从动轴(9),在主动轴(11)上固装有上主动同步带轮(13)和下主动同步带轮(17),从动轴(9)上固装有上从动同步带轮(10)和下从动同步带轮(16),所述的上主动同步带轮(13)和上从动同步带轮(10)之间由上同步传动带(6)连接,所述的下主动同步带轮(17)和下从动同步带轮(16)之间由下同步传动带(4)连接;其中,由上主动同步带轮(13)、上从动同步带轮(10)和上同步传动带(6)构成的传动机构称为上传动机构,由下主动同步带轮(17)、下从动同步带轮(16)和下同步传动带(4)构成的传动机构称为下传动机构;所述的环形导轨滑动机构包括设置于上同步传动带(6)和下同步传动带(4)之间的导轨支撑(5)、安装在导轨支撑(5)上的环形导轨(3),以及若干个与环形导轨(3)滑动配合的滑块(8),所述的导轨支撑(5)固装于底座(1)上;所述的载料机构包括固定于滑块(8)上用于承载物料的载料块(2),该载料块2的两端分别连接于所述的上同步传动带(6)和下同步传动带(4)上。
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