[实用新型]裸芯片测试工装夹具有效
申请号: | 201320254404.4 | 申请日: | 2013-05-09 |
公开(公告)号: | CN203241443U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 金英杰 | 申请(专利权)人: | 金英杰 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公布了一种裸芯片测试工装夹具,包括:上模部分和下模部分,下模部分包括测试板、小浮板和大浮板。测试板设置有若干测试盘,小浮板上设置有与测试盘对应的测试针孔,测试盘和测试针孔之间连接有测试探针,测试探针的一端和裸芯片的触点接触,另一端和测试盘接触。裸芯片设置在小浮板上,小浮板上端面设置有定位裸芯片的定位装置,大浮板的一端内置有一连接有弹簧的可水平移动的滑块,滑块抵顶于所述裸芯片的一端,裸芯片的另一端抵顶于定位装置。本夹具在检测过程中能实现裸芯片定位精准、快速判断裸芯片检测结果是否合格。 | ||
搜索关键词: | 芯片 测试 工装 夹具 | ||
【主权项】:
裸芯片测试工装夹具,包括:活动连接的上模部分和下模部分,所述下模部分包括测试板、小浮板和大浮板,所述测试板设置有若干测试盘,所述小浮板上设置有与所述测试盘一一对应的若干测试针孔,所述测试盘和测试针孔之间连接有若干测试探针;所述若干测试探针的一端和所述裸芯片的触点接触,另一端和测试盘接触;所述小浮板紧贴在所述大浮板下端,所述大浮板中间开设有通腔,所述裸芯片设置在位于所述通腔下端的小浮板上,其特征在于:所述小浮板上端面还设置有定位所述裸芯片的定位装置,所述大浮板的一边内置有一连接有弹簧的可水平移动的滑块,所述滑块抵顶于所述裸芯片的一端,所述裸芯片的另一端抵顶于所述定位装置。
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