[实用新型]晶粒选取设备有效

专利信息
申请号: 201320259462.6 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN203281518U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 廖惇材;林宏毅 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;H01L21/67
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;王燕秋
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种晶粒选取设备,包含有一位移装置、一受位移装置带动的软性薄膜、一与软性薄膜相对固定的黏性薄膜、一顶推装置、一影像撷取装置及一支撑装置,该顶推装置用于顶推黏设于软性薄膜的晶粒,进而使晶粒黏附于黏性薄膜,该支撑装置具有一摆臂及一能被摆臂带动至一作用位置的支撑件,该支撑件位于作用位置时可供受顶推的晶粒抵靠,以使晶粒更确实地转黏至黏性薄膜,且该支撑件可离开作用位置而让影像撷取装置可实时检测晶粒是否转黏成功,而且,该晶粒选取设备不需设置卷动黏性薄膜的机构,也不需费时更换黏性薄膜,并具有良好的效率。
搜索关键词: 晶粒 选取 设备
【主权项】:
一种晶粒选取设备,其特征在于包含有:一位移装置;一软性薄膜,呈实质上平行于一第一轴向及一第二轴向的姿态,并能受所述位移装置带动沿所述第一轴向及所述第二轴向二者至少其中之一位移地设置于所述位移装置,所述软性薄膜具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面,所述第一表面用于黏设多个晶粒;一影像撷取装置,设置于能拍摄各所述晶粒的位置;一黏性薄膜,与所述软性薄膜相对固定,且所述黏性薄膜具有一黏贴面,所述黏贴面面对所述软性薄膜的第一表面;一顶推装置,具有一与所述软性薄膜的第二表面相对的顶推件,通过所述顶推件隔着所述软性薄膜顶推一所述晶粒,进而使所述受顶推的晶粒黏附于所述黏性薄膜的黏贴面。
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