[实用新型]实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构有效
| 申请号： | 201320265594.X | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203340415U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 淡小平 | 申请（专利权）人： | 彩虹（佛山）平板显示有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 蔡和平 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，涉及显示装置的制造领域，具体包括：玻璃基板，所述玻璃基板上上形成有连接集成电路器件和柔性线路板的各向异性导电层。将现有技术中进行贴附于基板上的各向异性导薄膜改进成各向异性导电层，取消了各向异性导薄膜的贴附工序，提高了各向异性导电层和玻璃基板的粘接强度，解决了各向异性导薄膜贴附困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 集成电路 器件 柔性 线路板 玻璃 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，其特征在于，包括：玻璃基板（1），所述玻璃基板（1）上形成有连接集成电路器件和柔性线路板的各向异性导电层（2）。
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