[实用新型]晶粒分离装置

摘要

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种晶粒分离装置，包括机座、凸轮和顶针，凸轮设置在机座内，凸轮由步进电机提供动力，顶针设置在机座的顶端，顶针的针尖面积小于待分离晶粒的面积，顶针与凸轮之间通过一个连杆相连接，在机座内设置一个弹簧座，在连杆与弹簧座之间设置一个推力弹簧，连杆通过推力弹簧使其产生一个向上推动顶针的顶力，凸轮的侧边开有凸轮槽，在凸轮槽内设置随动器，连杆的下端可转动连接在随动器上。本实用新型利用力限位和形限位相结合的办法以及MOS管加热的方法，使晶粒的分离实现了高速化和高效率化。

主权项

一种晶粒分离装置，包括机座、凸轮和顶针，所述凸轮设置在机座内，所述凸轮由步进电机提供动力，所述顶针设置在所述机座的顶端，所述顶针的针尖面积小于待分离晶粒的面积，其特征在于：所述顶针与所述凸轮之间通过一个连杆相连接，在所述机座内设置一个弹簧座，在所述连杆与所述弹簧座之间设置一个推力弹簧，所述连杆通过所述推力弹簧使其产生一个向上推动顶针的顶力，所述凸轮的侧边开有凸轮槽，在所述凸轮槽内设置随动器，所述连杆的下端可转动连接在所述随动器上，当所述随动器位于凸轮槽的远心端时，所述连杆将所述顶针顶出机座的顶端，当所述随动器位于凸轮槽的近心端时，所述连杆将所述顶针拉回机座的顶端。