[实用新型]电性连接结构与信号传输结构有效
申请号: | 201320275809.6 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN203300811U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 廖晸豪 | 申请(专利权)人: | 正文科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电性连接结构与信号传输结构,该电性连接结构包括一主印刷电路板、一子印刷电路板以及多个焊料。主印刷电路板具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于上表面上的第一接垫。子印刷电路板具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于侧表面上的第二接垫。第二嵌合部嵌合第一嵌合部,且第二接垫邻近第一接垫。焊料分别配置于第一接垫与第二接垫之间。第二接垫分别经由焊料与第一接垫电性连接。 | ||
搜索关键词: | 连接 结构 信号 传输 | ||
【主权项】:
一种电性连接结构,其特征在于,包括:一主印刷电路板,具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于该上表面上的第一接垫;一子印刷电路板,具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于该侧表面上的第二接垫,其中该第二嵌合部嵌合该第一嵌合部,且该些第二接垫邻近该些第一接垫;以及多个焊料,分别配置于该些第一接垫与该些第二接垫之间,其中该些第二接垫分别经由该些焊料与该些第一接垫电性连接。
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