[实用新型]引线夹持设备有效
| 申请号： | 201320278212.7 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203339116U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 隆志力;张建国;刘谋洋;李泽湘 | 申请（专利权）人： | 东莞华中科技大学制造工程研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种引线夹持设备，包括压电式微夹持器及压电式驱动系统，所述压电式驱动系统包括微处理器模块、D/A波形产生模块、高压运放模块、功率放大模块、高压自举式电源模块及上电时序控制模块。本实用新型的引线夹持设备不易受电磁干扰、装配简单、不易烧毁音圈电机。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 夹持 设备 | ||
【主权项】：
一种引线夹持设备，包括压电式微夹持器及压电式驱动系统，其特征在于，所述压电式驱动系统包括微处理器模块、D/A波形产生模块、高压运放模块、功率放大模块、高压自举式电源模块及上电时序控制模块，D/A波形产生模块连接所述微处理器模块及高压运放模块，所述高压自举式电源模块与所述上电时序控制模块、高压运放模块及功率放大模块均相连，所述功率放大模块还与所述高压运放模块及压电式微夹持器相连，所述微处理器模块还与上电时序控制模块相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
