[实用新型]一种用于化学镍金工艺的补水装置有效
申请号: | 201320282171.9 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN203360574U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 何自立;汤清茹;聂锦华 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 刘文求;杨宏 |
地址: | 518102 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于化学镍金工艺的补水装置,其包括相隔一预设高度的一镍缸和一储液缸;其还包括一出水管、一第一水阀和一水位传感器;所述第一水阀根据水位传感器发出的信号开启或者关闭;当水位传感器感应到镍缸中药水的水位下降时传输信号给第一水阀,第一水阀接受水位传感器传输的信号自动打开阀门,则储液缸中的补给水通过出水管传输到镍缸中,对镍缸进行补水。本实用新型提供的镍缸补水装置可以自动对镍缸中的水位进行检测,并实时根据检测结果自动进行补水,为PCB板表面处理化学镍金工艺中对镍缸的补水提供简单有效的方法,为制作出高品质的PCB板提供方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 金工 装置 | ||
【主权项】:
一种用于化学镍金工艺的补水装置,其包括一镍缸和一储液缸,所述储液缸与所述镍缸相隔一预设高度设置;所述镍缸用于存储用于化学镍金所使用的药水,所述储液缸用于储存镍缸的补给水,其特征在于,其还包括一出水管、一第一水阀和一水位传感器;所述出水管设置在镍缸和储液缸之间,所述第一水阀设置在所述出水管上,与所述水位传感器相连;所述第一水阀根据所述水位传感器发出的信号开启或者关闭;所述水位传感器设置在所述镍缸内壁上;所述水位传感器感应到镍缸中药水的水位下降时传输信号给所述第一水阀,所述第一水阀接受所述水位传感器传输的信号自动打开阀门,则所述储液缸中的补给水通过所述出水管传输到镍缸中,从而对所述镍缸进行补水。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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