[实用新型]用于锁附封装电晶体的治具有效
| 申请号： | 201320285302.9 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203312263U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 程行风;沈达亮;刘喜涛 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方视讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于锁附封装电晶体的治具，其中，该治具包括承载件和两个第一限位件，所述承载件上设置有用于承载散热片的承载面，两个所述第一限位件设置在所述承载件上，两个所述第一限位件用于夹持所述散热片，至少一个所述第一限位件可滑动地设置在所述承载件上。在本实用新型所提供的治具中，可以调整两个第一限位件之间的距离，因此，可以利用所述治具夹持具有不同尺寸的散热片。从而可以实现利用一套治具对各种规格的封装晶体管和散热片进行锁附的目的，降低了锁附工艺的总体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 电晶体 | ||
【主权项】：
一种用于锁附封装电晶体的治具，其特征在于，该治具包括承载件和两个第一限位件，所述承载件上设置有用于承载散热片的承载面，两个所述第一限位件设置在所述承载件上，两个所述第一限位件用于夹持所述散热片，至少一个所述第一限位件可滑动地设置在所述承载件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
