[实用新型]一种抗受力干扰的功率模块电极有效
| 申请号： | 201320289159.0 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203250736U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;陈雪筠;孙祥玉;邵凌翔 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生;尹丽 |
| 地址： | 213200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种抗受力干扰的功率模块电极，包括连接支架、芯片焊接板和连接孔，所述连接支架和芯片焊接板由整块板弯折90度而成，形成“L”型，在连接支架的上端设置连接孔，在连接支架的两侧交错设置变形槽，在连接支架和芯片焊接板的弯折处设置咬合孔。它在现有电极结构的基础上，改变了电极的结构，使电极的连接支架具有搞受力变形性能，既提高了电极与封装基材的咬合，又能减小了连接支架因受力对芯片焊接板影响，防止芯片与芯片焊接板受力变形或脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗受力 干扰 功率 模块 电极 | ||
【主权项】：
一种抗受力干扰的功率模块电极，包括连接支架（1）、芯片焊接板（2）和连接孔（3），所述连接支架（1）和芯片焊接板（2）由整块板弯折90度而成，形成“L”型，在连接支架（1）的上端设置连接孔（3），其特征是：在连接支架（1）的两侧交错设置变形槽（11），在连接支架（1）和芯片焊接板（2）的弯折处设置咬合孔（12）。
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