[实用新型]封装基板

摘要

一种封装基板，包括：具有介电层的板体、形成于该介电层中的多个导电盲孔、形成于该导电盲孔端面上的多个电性接触垫、形成于该介电层上并外露该导电盲孔与电性接触垫的绝缘保护层、以及设于该绝缘保护层所外露的导电盲孔端面上并包覆该电性接触垫的导电塔，通过该电性接触垫的端面宽度小于该导电盲孔的端面的宽度，以增加各该电性接触垫之间的距离，而增加布线空间。

主权项

一种封装基板，其包括：板体，其具有至少一介电层，且该介电层具有多个盲孔；多个导电盲孔，其分别设于该介电层的盲孔中，且该导电盲孔的端面的高度低于该介电层的表面高度；多个电性接触垫，其分别设于该导电盲孔的端面上，且该电性接触垫的端面宽度小于该导电盲孔的端面的宽度；以及绝缘保护层，其设于该介电层上，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令该导电盲孔的端面及电性接触垫外露于该开孔，又该绝缘保护层的开孔的直径小于该导电盲孔的端面的宽度；以及多个导电塔，其分别设于该开孔中所外露的导电盲孔的端面上并包覆该电性接触垫，该导电塔具有相对的底部与端部，该底部包覆该电性接触垫，又该底部的宽度大于该端部的宽度。