[实用新型]一种双界面卡的芯片加锡装置有效
| 申请号： | 201320315514.7 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203292647U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 熊曙光 | 申请（专利权）人： | 东莞市曙光自动化设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 523710 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双界面卡的芯片加锡装置，包括用于放置锡盘的放线装置（1）、用于牵引所述锡盘上的锡线的送线装置（2）、以及用所述锡线的线头在芯片带（7）的预定焊点上焊接形成锡点的焊锡装置（3），所述焊锡装置（3）包括焊接件（31），所述焊接件（31）下方固设有用所述线头在所述预定焊点焊接形成所述焊点的焊锡头（32），所述焊锡头（32）包括四个焊接口（35），四个所述焊接口（35）间隔固设在所述焊接件（31）下方，以在所述芯片带（7）上同时焊接形成与四个所述焊接口（35）相对应的四个所述焊点。其有益效果：一次焊接，可在芯片带上形成四个锡点，生产效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种双界面卡的芯片加锡装置，包括用于放置锡盘的放线装置（1）、用于牵引所述锡盘上的锡线的送线装置（2）、以及用所述锡线的线头在芯片带（7）的预定焊点上焊接形成锡点的焊锡装置（3），所述焊锡装置（3）包括焊接件（31），所述焊接件（31）下方固设有用所述线头在所述预定焊点焊接形成所述焊点的焊锡头（32），其特征在于，所述焊锡头（32）包括四个焊接口（35），四个所述焊接口（35）间隔固设在所述焊接件（31）下方，以在所述芯片带（7）上同时焊接形成与四个所述焊接口（35）相对应的四个所述焊点。
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