[实用新型]一种垫板及集成电路绑定装置有效
| 申请号： | 201320317066.4 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203300623U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 靳翠斌;夏业磊;张铁军 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;京东方（河北）移动显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种垫板及集成电路绑定装置，所述垫板包括：设置于所述垫板内部的至少一个呈内部中空、两端为开口端的吸附单元；其中，所述吸附单元的第一开口端设置于所述垫板第一表面，第二开口端设置于所述垫板第二表面且与位于所述垫板第二表面的真空发力设备相连接，所述垫板第一表面为所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的一面。通过本实用新型所述方案，当位于垫板之上与垫板第一表面相接触的基板受到外界触发向背离该第一表面的方向翘起时，可通过设置在垫板内部且与真空发力设备相连的吸附单元对基板进行吸附，从而可在一定程度上减轻基板回缩时所造成的翘起现象，降低集成电路两端区域的显示异常性，提高集成电路的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫板 集成电路 绑定 装置 | ||
【主权项】：
一种垫板，应用于集成电路绑定装置中，其特征在于，包括：设置于所述垫板内部的至少一个呈内部中空、两端为开口端的吸附单元；其中，所述吸附单元的第一开口端设置于所述垫板第一表面，第二开口端设置于所述垫板第二表面且与位于所述垫板第二表面的真空发力设备相连接，所述垫板第一表面为所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的一面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
