[实用新型]一种真空镀膜装置有效
| 申请号： | 201320318706.3 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203393222U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 金弼 | 申请（专利权）人： | 金弼 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56;C23C14/50 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518053 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及镀膜装置领域，尤其是涉及一种真空镀膜装置，用于对基板（5）连续磁控溅射镀膜，包括卧式隧道状结构的真空腔体（1），采用镂空的托盘（2）传送方式，使基板（5）待镀膜表面裸露向下，阴极（4）发生磁控溅射的表面位于所述真空腔体（1）内且向上，对托盘（2）镂空区域裸露的基板（5）下表面磁控溅射镀膜，所述托盘（2）两侧由成对的传动辊（3）分别支撑，带动所述托盘（2）沿着所述真空腔体（1）长度方向移动。该镀膜装置结构合理，方便操作，既提高了生产效率，又提高了膜层品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空镀膜 装置 | ||
【主权项】：
一种真空镀膜装置，用于对基板（5）连续磁控溅射镀膜，其特征在于：包括内侧长度与宽度大于高度的卧式隧道状结构的真空腔体（1）、多个水平置于所述真空腔体（1）内的矩形托盘（2）、分别位于所述托盘（2）两侧用于支撑所述托盘（2）且带动所述托盘（2）沿着所述真空腔体（1）长度方向移动的成对的传动辊（3）以及设置在所述真空腔体（1）底部的磁控溅射阴极（4），所述托盘（2）中间区域镂空为矩形（2.3），使落于所述托盘（2）上的基板（5）待镀膜表面向下裸露，所述阴极（4）发生磁控溅射的表面位于所述真空腔体（1）内且向上，对所述托盘（2）镂空矩形（2.3）区域裸露的基板（5）下表面磁控溅射镀膜。
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