[实用新型]超小型表面贴装型过电流过热保护装置有效
| 申请号： | 201320330514.4 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN203325614U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李渠陵;王俊 | 申请（专利权）人： | 好利来（中国）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13;H01C1/14 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法。该装置为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次薄膜生长或电镀于镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。该过电流过热保护装置的制作步骤：取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；以薄膜生长或电镀的方式在其表面增加导电金属层以及焊料；然后，将板材分割成较小的单个装置；最后，通过网版印刷的方式在装置表面附上一层阻焊绝缘层。本实用新型可以很方便的获得超小型表面贴装过电流过热保护装置，以适用于日趋小型化的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 超小型 表面 贴装型 电流 过热 保护装置 | ||
【主权项】：
一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其特征在于：其为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次薄膜生长或电镀于镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于好利来（中国）电子科技股份有限公司，未经好利来（中国）电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320330514.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种磁芯件
- 下一篇：带凹槽的避雷器用电极
