[实用新型]高精度粘着小贴纸贴付机有效
申请号: | 201320346325.6 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN203368951U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 章维 | 申请(专利权)人: | 大西电子仪器(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 伊美年 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高精度粘着小贴纸贴付机,包括工作平台,其特征在于所述工作平台上设有补强板定位平台、FPC软板定位托盘及位于两者之间的补强位置CCD检测装置;还包括设于工作平台上的补强板移送机构,该机构包括由X轴平移驱动装置驱动的第一支架、设于第一支架上并由Y轴平移驱动装置驱动的第二支架、设于第二支架上并由Z轴升级驱动装置驱动的第三支架以及设于第三支架上并由Q轴旋转驱动装置驱动的补强板抓取装置;所述X、Y、Z轴构成空间直角坐标系,所述Q轴与Z轴平行,本实用新型优点在于,能够代替人工完成FPC软板的补强板贴附作业,以此来工作效率,同时提高贴附精度和产品质量,降低返工率,从而降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 高精度 粘着 贴纸 贴付机 | ||
【主权项】:
一种高精度粘着小贴纸贴付机,包括工作平台,其特征在于所述工作平台上设有补强板定位平台、FPC软板定位托盘及位于两者之间的补强位置CCD检测装置;还包括设于工作平台上的补强板移送机构,该机构包括由X轴平移驱动装置驱动的第一支架、设于第一支架上并由Y轴平移驱动装置驱动的第二支架、设于第二支架上并由Z轴升级驱动装置驱动的第三支架以及设于第三支架上并由Q轴旋转驱动装置驱动的补强板抓取装置;所述X、Y、Z轴构成空间直角坐标系,所述Q轴与Z轴平行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大西电子仪器(昆山)有限公司,未经大西电子仪器(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320346325.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电子装联系统中使用的治具
- 下一篇:一种电路板连接结构