[实用新型]一种柔性COB封装LED有效
| 申请号： | 201320347245.2 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203377266U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200001 上海市黄*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种柔性COB封装LED，包括：基材基板部、发光元器件部和封装材料部，其中封装材料部包括：金线、围坝胶和硅胶荧光粉，发光元器件部固化于基材基板部上，发光元器件部通过金线连接，发光元器件部外围设有围坝胶，发光元器件部顶部设有硅胶荧光粉。本实用新型整合特种基板材料与特殊散热设计实现可弯曲、随意造型的功能，同时节省了SMT贴片费用和减少了工艺制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 cob 封装 led | ||
【主权项】：
一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括：基材基板部（100）、发光元器件部（200）和封装材料部（300），其中封装材料部（300）包括：金线（310）、围坝胶（320）和硅胶荧光粉（330），所述金线（310）将发光元器件部（200）互相连接，所述围坝胶（320）均匀包裹于发光元器件部（200）的外围，所述硅胶荧光粉（330）覆盖于发光元器件部（200）上，所述硅胶荧光粉（330）位于围坝胶（320）内部。
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