[实用新型]感测器封装结构及其制造设备

摘要

一种感测器封装结构及其制造设备，该感测器封装结构包括感测晶片、滤光片、及环形压感胶片。感测晶片的操作面界定有感测区域及包围在感测区域周缘的连接区域。滤光片的外缘轮廓不大感测晶片的外缘轮廓。压感胶片具有位于相反侧的两胶面且定义有一开孔。两胶面分别经压合而无缝隙地黏固于感测晶片连接区域以及滤光片内表面，感测区域通过开孔而与滤光片的内表面相向。并且感测晶片的感测区域经压感胶片与滤光片的阻隔而呈密封状。藉此，本实用新型提供一种低成本、高产能、及高良率的感测器封装结构及其制造设备。

主权项

一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一感测晶片，所述感测晶片具有一操作面，且所述操作面界定有一感测区域及包围在所述感测区域周缘的一连接区域；一滤光片，所述滤光片具有相对的一内表面与一外表面，所述滤光片的外缘轮廓不大于所述感测晶片的外缘轮廓；以及一环形压感胶片，所述压感胶片具有位于相反侧的两胶面，并且所述压感胶片定义有一开孔，所述压感胶片的所述两胶面分别经压合而无缝隙地黏固于所述感测晶片的所述连接区域以及所述滤光片的所述内表面，并且所述感测区域通过所述开孔而与所述滤光片的所述内表面相向；其中，所述感测晶片的所述感测区域由于所述压感胶片与所述滤光片的阻隔而呈密封状。