[实用新型]一种利于点锡扩散的引线框架有效
| 申请号： | 201320358472.5 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN203300636U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 师成志 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利于点锡扩散的引线框架，包括载片部和若干引线脚，在载片部上设有多个突出部，相邻的突出部之间有凹槽。本实用新型在引线框架的载片部上冲压有多个间距较小的突出部和凹槽，使锡液在引线框架上的扩散效果更好更均匀，并且使吸附效果增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 扩散 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种利于点锡扩散的引线框架，包括载片部和若干引线脚，其特征在于：所述载片部上设有多个突出部，相邻的突出部之间有凹槽。
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