[实用新型]实现定制走线的集成电路有效
申请号: | 201320360542.0 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN203312294U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 陈世柱;谭洪贺;邓思园 | 申请(专利权)人: | 北京昆腾微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F17/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100195 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种实现定制走线的集成电路。该集成电路包括:定制走线;驱动定制走线的驱动单元;由定制走线驱动的负载单元;第一连接单元和第二连接单元,分别布置在定制走线的两端,其中,第一连接单元具有至少一个输入端口和至少一个输出端口,第一连接单元的输入端口和第一连接单元的输出端口相连,第二连接单元具有至少一个输入端口和至少一个输入端口,第二连接单元的输入端口和第二连接单元的输出端口相连,第一连接单元的输入端口与驱动单元的驱动端口相连,第一连接单元的输出端口与定制走线接触,第二连接单元的输出端口与负载单元的负载端口相连,第二连接单元的输入端口与定制走线接触。本实用新型可以实现定制布线,同时大大减少设计人员手动操作的工作量,且不影响自动化工具对布局布线的优化。 | ||
搜索关键词: | 实现 定制 集成电路 | ||
【主权项】:
一种实现定制走线的集成电路,其特征在于,包括:定制走线;驱动所述定制走线的驱动单元;由所述定制走线驱动的负载单元;第一连接单元和第二连接单元,分别布置在所述定制走线的两端,其中,所述第一连接单元具有至少一个输入端口和至少一个输出端口,所述第一连接单元的输入端口和所述第一连接单元的输出端口相连,所述第二连接单元具有至少一个输入端口和至少一个输出端口,所述第二连接单元的输入端口和所述第二连接单元的输出端口相连,其中,所述第一连接单元的输入端口与所述驱动单元的驱动端口相连,所述第一连接单元的输出端口与所述定制走线接触,所述第二连接单元的输出端口与所述负载单元的负载端口相连,所述第二连接单元的输入端口与所述定制走线接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的