[实用新型]一种大功率LED灯降温器件有效

专利信息
申请号: 201320369450.9 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN203336546U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 陈志明;顾伟 申请(专利权)人: 陈志明;顾伟;苏州伟源新材料科技有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 刘楠
地址: 550200 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种大功率LED灯降温器件,该器件在N型半导体元件和P型半导体元件的一个端面上都设有导电的作色标记,每一列的N型半导体元件与P型半导体元件分别通过设置在上氧化铍陶瓷片上的上导电片和设置在下氧化铍陶瓷片上的下导电片相互串联,并且每一列的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相连接或每一列N型半导体元件的尾端与P型半导体元件的头端相连接,在每一列串联有N型半导体元件和P型半导体元件的两最外端的上导电片或两最外端的下导电片上设有用于与直流电源连接的导线。本实用新型具有降温效果好、工作效率高、能耗低、能减小LED灯光衰、能延长大功率LED灯使用寿命等优点。
搜索关键词: 一种 大功率 led 降温 器件
【主权项】:
一种大功率LED灯降温器件,包括按矩阵排列的方式排列在两块设有导电电路的上氧化铍陶瓷片(4)与下氧化铍陶瓷片(9)之间的N型半导体元件(6)和P型半导体元件(7),其特征在于:在N型半导体元件(6)和P型半导体元件(7)的一个端面上都设有导电的作色标记,该设有作色标记的端面为N型半导体元件(6)或P型半导体元件(7)的尾端,N型半导体元件(6)或P型半导体元件(7)的没有作色标记的另一端为头端,每一列的N型半导体元件(6)与P型半导体元件(7)分别通过设置在上氧化铍陶瓷片(4)上的上导电片(5)和设置在下氧化铍陶瓷片(9)上的下导电片(8)相互串联,并且每一列的N型半导体元件(6)的头端与P型半导体元件(7)的尾端相连接或每一列N型半导体元件(6)的尾端与P型半导体元件(7)的头端相连接,在每一列串联有N型半导体元件(6)和P型半导体元件(7)的两最外端的上导电片(5)或两最外端的下导电片(8)上设有用于与直流电源连接的导线(12)。
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