[实用新型]一种耳机接口结构有效
申请号: | 201320377726.8 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN203398401U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 李华 | 申请(专利权)人: | 希姆通信息技术(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H04R1/10 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 200335 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耳机接口结构,包含耳机插头定位壳体和弹片,将耳机插头定位壳体与电子设备外壳设计为一体结构,该定位壳体的一端具有可供耳机插头插入的插孔,在定位壳体的壁体上设有开口,弹片的一端通过开口伸入定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与电子设备的PCB板的焊盘接触,确保耳机电信号的传导。通过该一体化设计,可以降低电子设备在耳机接口处的厚度,帮助整机突破厚度瓶颈,使得电子设备可以做的更薄,同时保证了耳机接口的连接可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 耳机 接口 结构 | ||
【主权项】:
一种耳机接口结构,其特征在于,包含耳机插头定位壳体和弹片;所述定位壳体与电子设备外壳为一体结构,所述定位壳体的一端具有可供耳机插头插入的插孔,所述定位壳体的壁体上有开口,所述弹片的一端通过所述开口伸入所述定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与所述电子设备的PCB板的焊盘接触。
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