[实用新型]一种新型的多层印制电路板有效
| 申请号： | 201320392644.0 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203457405U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 周定忠;陈光宏;庾文武 | 申请（专利权）人： | 胜华电子（惠阳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种新型的多层印制电路板，包括内层线路和包裹内层线路的外层结构，所述内层线路包括内层基板、相间分布在内层基板表面的内层有铜区和内层无铜区，所述内层无铜区设有半固化片填充区、胶水填充区，所述胶水填充区填充半固化片粉末和胶水，所述半固化片填充区填充半固化片。本实用新型通过在无铜区填充半固化片、半固化片粉末和胶水的方式，有效解决压合后因为填胶不足所导致的空洞、气泡等品质缺陷，大幅降低印制电路板的报废率，节省了处理质量不良的时间及人力，同时降低终端产品性能不良的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型的多层印制电路板，包括内层线路和包裹内层线路的外层结构，其特征在于：所述内层线路包括内层基板、相间分布在内层基板表面的内层有铜区和内层无铜区，所述内层无铜区设有半固化片填充区、胶水填充区，所述胶水填充区填充半固化片粉末和胶水，所述半固化片填充区填充半固化片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜华电子（惠阳）有限公司，未经胜华电子（惠阳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320392644.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层绝缘金属基线路板
- 下一篇：一种制动泵与制动钳组合结构
