[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320393675.8 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203491298U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;李扬林 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构包括支架、固晶层、LED晶片、底涂剂层及弹性荧光胶层。支架表面设有固晶区。固晶层设于所述固晶区上。LED晶片固定设于所述固晶层上，且与所述支架电连接。底涂剂层设于所述LED晶片的表面。弹性荧光胶层均匀包覆所述底涂剂层。底涂剂层完全贴覆LED晶片的表面，且弹性荧光胶层完全覆盖底涂剂层，且LED晶片与弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等。底涂剂层增加了弹性荧光胶层与LED晶片的结合强度，避免了弹性荧光胶层与LED晶片之间粘合不稳固的情况。LED晶片与弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等，则LED晶片能够均匀的出光，具有较高的出光率，保证了LED晶片的出光亮度及出光效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括 支架，表面设有固晶区； 固晶层，设于所述固晶区上； LED晶片，固定设于所述固晶层上，且与所述支架电连接； 底涂剂层，设于所述LED晶片的表面；及 弹性荧光胶层，均匀包覆所述底涂剂层； 其中，所述底涂剂层完全贴覆所述LED晶片的表面，且所述弹性荧光胶层完全覆盖所述底涂剂层，所述LED晶片与所述弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等。
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