[实用新型]一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其设备有效
| 申请号： | 201320402398.2 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203629975U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 东莞市上铭通用机械设备科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/20 | 分类号： | G01N3/20;G01N3/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 广东省东莞市塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，生产成本降低，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上，芯片封装强度检测机构设于卡片折弯机构上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 ic 芯片 封装 强度 系统 及其 设备 | ||
【主权项】：
一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，其特征在于：所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述下模板与所述顶卡板并列活动设于所述上模板下方，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上。
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