[实用新型]LED灯装置有效
| 申请号： | 201320414931.7 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN203364050U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 朱怀才;陈列;沈星星 | 申请（专利权）人： | 深圳市中塑新材料有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;曾云腾 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯装置，包括基座及设置在基座上的LED灯珠，所述LED灯珠包括LED芯片及LED引脚，所述LED芯片固定在所述基座上，所述LED引脚与LED芯片电性连接，所述基座上设置有塑胶层，所述塑胶层上镀有金属层，所述LED引脚与所述金属层电性连接，所述金属层为使所述LED灯珠导通的电路层。本实用新型通过在基座上设置塑胶层，配合在塑胶层上镀上金属层，利用将金属层形成使LED灯珠导通的电路层，结构简单，散热效果好，制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | led 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯装置，包括基座及设置在基座上的LED灯珠，所述LED灯珠包括LED芯片及LED引脚，所述LED芯片固定在所述基座上，所述LED引脚与LED芯片电性连接，其特征在于：所述基座上设置有塑胶层，所述塑胶层上镀有金属层，所述LED引脚与所述金属层电性连接，所述金属层为使所述LED灯珠导通的电路层。
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