[实用新型]电路板移植结构有效
| 申请号： | 201320434273.8 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN203435238U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板移植结构。所述电路板移植结构包括一块母板激光切除一块不良子板后形成的移植区以及由另一块母板激光切割出来的良好子板形成的移植块，所述移植区的周围边沿上形成多个移植凹槽，每一所述移植凹槽底部通过激光切割形成一点胶区；所述移植块上形成多个与所述移植凹槽一一匹配的移植凸块；所述移植块通过所述移植凸块与所述移植凹槽一一匹配置于所述移植区，并通过胶粘的方式固定在所述移植区中。本实用新型公开一种移植效果更好的电路板移植结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 移植 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板移植结构，其特征在于，包括一块母板激光切除一块不良子板后形成的移植区以及由另一块母板激光切割出来的良好子板形成的移植块，所述移植区的周围边沿上形成多个移植凹槽，每一所述移植凹槽底部通过激光切割形成一点胶区；所述移植块上形成多个与所述移植凹槽一一匹配的移植凸块；所述移植块通过所述移植凸块与所述移植凹槽一一匹配置于所述移植区，并通过胶粘的方式固定在所述移植区中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市五株电子科技有限公司，未经东莞市五株电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320434273.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
