[实用新型]一种新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201320438536.2 | 申请日： | 2013-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN203339219U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈小磊 | 申请（专利权）人： | 陈小磊 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315042 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED技术领域，尤其公开了一种新型LED封装结构。其包括LED金属基印刷电路板，所述LED金属基印刷电路板一侧设置有若干管脚，另一侧设置有LED，所述LED金属基印刷电路板设置在外壳内，所述外壳上设置有一盖板，所述盖板与外壳组成封闭式结构将LED金属基印刷电路板封闭在空间内，所述盖板上设置有若干通孔，所述管脚与通孔相互对应的穿过通孔。本实用新型具有环保、质量稳定的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED封装结构，其特征在于：包括LED金属基印刷电路板，所述LED金属基印刷电路板一侧设置有若干管脚，另一侧设置有LED，所述LED金属基印刷电路板设置在外壳内，所述外壳上设置有一盖板，所述盖板与外壳组成封闭式结构将LED金属基印刷电路板封闭在空间内，所述盖板上设置有若干通孔，所述管脚与通孔相互对应的穿过通孔。
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