[实用新型]固晶机有效
| 申请号： | 201320440597.2 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN203481262U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 吴裕朝;刘艳;吴冠辰;庞哓东 | 申请（专利权）人： | 深圳市创唯星自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实用新型涉及一种固晶机，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上。该固晶机包括：机台，其上能够放置有基板；涂覆单元，用于将锡膏涂覆在置于机台上的基板的导电图案上；贴片单元，用于将LED芯片覆盖在置于机台上并且涂覆有锡膏的基板上，以使LED芯片的正电极和负电极能够经由锡膏与基板的导电图案电性连接；以及加热单元，用于对置于机台上并覆盖有LED芯片的基板进行加热，以使锡膏熔化，从而使得LED芯片的正负电极经由锡膏与基板的导电图案电性接触。根据本实用新型实施例的固晶机使得覆晶封装LED芯片的固晶工序能够在同一机台上完成，有效避免在工序转移过程中半成品被污染的问题，从而提高了覆晶封装LED芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶机 | ||
【主权项】：
一种固晶机，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，其特征在于，包括：机台，其上能够放置有所述基板；涂覆单元，用于将锡膏涂覆在置于所述机台上的所述基板的导电图案上；贴片单元，用于将所述LED芯片覆盖在置于所述机台上并且涂覆有所述锡膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接；以及加热单元，用于对置于所述机台上并覆盖有所述LED芯片的所述基板进行加热，以使所述锡膏熔化，从而使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市创唯星自动化设备有限公司，未经深圳市创唯星自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320440597.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：SF6气体绝缘设备微水测试接头紧固装置
- 下一篇：一种治疗牙周脓肿的中药
