[实用新型]基板减薄固定工具及基板减薄装置有效

专利信息
申请号: 201320448090.1 申请日: 2013-07-25
公开(公告)号: CN203360279U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 谷丰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C03C15/00 分类号: C03C15/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种基板减薄固定工具及基板减薄装置,所述基板减薄固定工具用于将基板设置于蚀刻槽内,包括:能够设置于蚀刻槽内,并与基板保持固定的固定机构;以及,能够带动所述固定机构旋转,以带动基板围绕垂直于基板的一轴心线进行周向旋转的旋转机构,所述旋转机构与所述固定机构连接。本实用新型所提供的基板减薄固定工具通过设置旋转机构,可以使得基板在整个化学浸泡减薄过程中周向旋转360°,以确保基板的各个区域都充分与蚀刻液充分接触反应,从而使得基板的各个区域反应速率相对恒定,提高了化学减薄后的基板的厚度均一性。
搜索关键词: 基板减薄 固定 工具 装置
【主权项】:
一种基板减薄固定工具,用于将基板设置于蚀刻槽内,其特征在于,所述基板减薄固定工具包括:能够设置于蚀刻槽内,并与基板保持固定的固定机构;以及,能够带动所述固定机构旋转,以带动基板围绕垂直于基板的一轴心线进行周向旋转的旋转机构,所述旋转机构与所述固定机构连接。
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