[实用新型]混合集成电路装置有效
| 申请号： | 201320473249.5 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN203398107U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张兴安;王慧梅 | 申请（专利权）人： | 天水华天微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种混合集成电路装置，以解决混合集成电路小型化、轻量化的技术问题。一种混合集成电路装置，包括壳体，在壳体内底部上设有绝缘基板，所述绝缘基板上印有导电图形，所述导电图形上固定有电路元件，所述壳体底部内外两侧分别设有与导电图形连接的上引线和下引线，所述壳体内部设有带中心孔的盖板，所述盖板上设有安装部件，所述安装部件与上引线连接，所述壳体上连接有管帽。本实用新型相对现有技术具有以下优点：本实用新型壳体底部上下两侧都设有引线，壳体内装有安装部件，能同时与系统的其它模块和安装部件有电气连接，能够高密度安装元件，降低整体封装结构的封装体积和厚度，可以使混合集成电路元件小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种混合集成电路装置，包括壳体（9），在壳体内底部（3）上设有绝缘基板（2），所述绝缘基板（2）上印有导电图形（6），所述导电图形（6）上固定有电路元件，其特征在于：所述壳体（9）底部内外两侧分别设有与导电图形（6）连接的上引线（13）和下引线（1），所述壳体（9）内部设有带中心孔（21）的盖板（14），所述盖板（14）上设有安装部件（12），所述安装部件（12）与上引线（13）连接，所述壳体（9）上连接有管帽（16）。
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