[实用新型]电子产品的散热结构及电子产品有效
| 申请号： | 201320474586.6 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN203407141U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 韩高才;高原;杜立超;颜克胜 | 申请（专利权）人： | 北京小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 王惠 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品的散热结构及电子产品，属于电子领域。所述散热结构包括内部散热通道及外部散热组件；所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口；所述外部散热组件设于所述电子产品外部，并且分别在所述入口及所述出口与所述内部散热通道相连，形成循环传导介质的通路。所述电子产品包括所述散热结构。本实用新型通过上述结构，使得本实用新型具有电子产品的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子产品的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括内部散热通道及外部散热组件；所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口；所述外部散热组件设于所述电子产品外部，并且分别在所述入口及所述出口与所述内部散热通道相连，形成循环传导介质的通路。
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