[实用新型]高低差铜厚PCB蚀刻工具结构有效
| 申请号： | 201320478750.0 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN203407095U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 冯启民;曾旭泉;余为勇 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，其包括有薄铜区域、上端面高于薄铜区域的厚铜区域、紧密贴合覆盖在薄铜区域及厚铜区域上端面的干膜，厚铜区域与薄铜区域连接形成台阶，台阶的外表面覆盖有阻焊油墨层，干膜位于台阶的部位形成过渡膜区，过渡膜区紧密贴合在阻焊油墨层的外表面上，本实用新型利用阻焊油墨的流体状态将台阶及其边角覆盖，使干膜的过渡膜区能够紧密贴合在阻焊油墨层上，不会存在空隙，防止蚀刻药水渗入，保护高低差区域不被蚀刻药水腐蚀，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高低 差铜厚 pcb 蚀刻 工具 结构 | ||
【主权项】：
高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，包括有薄铜区域（1）、上端面高于薄铜区域（1）的厚铜区域（2）、紧密贴合覆盖在薄铜区域（1）及厚铜区域（2）上端面的干膜（3），厚铜区域（2）与薄铜区域（1）连接形成台阶（4），其特征在于：所述台阶（4）的外表面覆盖有阻焊油墨层（5），干膜（3）位于台阶（4）的部位形成过渡膜区（31），过渡膜区（31）紧密贴合在阻焊油墨层（5）的外表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞森玛仕格里菲电路有限公司，未经东莞森玛仕格里菲电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320478750.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一体式出血管路
- 下一篇：卧式矩形压力蒸汽灭菌机
