[实用新型]能进行对准度检测的多层电路板有效
| 申请号： | 201320491556.6 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN203423847U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李敬科;曾福林;安维 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能进行对准度检测的多层电路板，该多层电路板包括导电接地孔、第一接地线及与第一接地线对应的至少一第一测试孔，所述导电接地孔贯穿所述多层电路板的各层单板且设置在所述多层电路板的边缘位置；所述多层电路板的每一内层单板的预设坐标位置对应设有一第一接地线；各个所述第一接地线与所述导电接地孔电连接；所述第一测试孔贯穿所述多层电路板的各层单板，所述第一测试孔与一预先确定的第一接地线的距离为一预设值。本使用新型可解决多层电路板层间对准度检测的问题，从而可验证出多层电路板的层间对准度是否合格。 | ||
| 搜索关键词： | 进行 对准 检测 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，该多层电路板包括导电接地孔、第一接地线及与第一接地线对应的至少一第一测试孔，所述导电接地孔贯穿所述多层电路板的各层单板且设置在所述多层电路板的边缘位置；所述多层电路板的每一内层单板的预设坐标位置对应设有一第一接地线；各个所述第一接地线与所述导电接地孔电连接；所述第一测试孔贯穿所述多层电路板的各层单板，所述第一测试孔与一预先确定的第一接地线的距离为一预设值。
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