[实用新型]电源芯片模块的封装结构有效
| 申请号： | 201320493037.3 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN203398097U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王进昌;温兆均 | 申请（专利权）人： | 力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电源芯片模块的封装结构，其包含多个功率芯片、金属板以及封装胶。诸功率芯片彼此电性连接，形成一开关电路，其中诸功率芯片具有多个散热面。金属板具有第一表面及第二表面，其中金属板的第一表面覆盖于诸功率芯片的诸散热面上。封装胶完全或部分包覆诸功率芯片及金属板。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 芯片 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电源芯片模块的封装结构，其特征在于，包含：多个功率芯片，所述多个功率芯片彼此电性连接，形成一开关电路，其中所述多个功率芯片具有多个散热面；一金属板，具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，其中该金属板的该第一表面覆盖于所述多个功率芯片的所述散热面上；以及一封装胶，包覆所述多个功率芯片，且至少部分包覆该金属板。
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